產品介紹
端電極銀漿是形成電感器外部連接端點的關鍵材料，由銀粉、玻璃粉和有機載體復合而成。其通過浸涂或印刷工藝附著于電感兩端，經低溫燒結后形成致密電極層，實現內部電極與外部電路的可靠連接，并支持后續電鍍工藝
核心優勢
● 強附著力
采用復配片狀玻璃粉技術，促進燒結后玻璃相下沉與銀層嵌合，顯著提升電極與磁芯的結合強度
● 優異可焊性
電極層致密平整，與鍍鎳/錫工藝兼容性好，確保SMT貼裝可靠性
● 低成本與環保性
通過優化銀粉粒徑配比（如微米/亞微米銀粉復配），可在銀含量低于60%時保持高性能，支持“免鍍”工藝，減少電鍍污染
● 工藝適應性
粘度可控（如39±6 Pa·s），適用于浸涂、移印等多種涂覆方式
應用領域
專用于片式電感器、磁珠及LTCC模塊的端電極形成，是消費電子、網絡設備、汽車電子中貼片元件封端的關鍵材料。
技術特性
銀含量（wt%）
＜90
應用場景
陶瓷電容
多層片式電感
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