產品中心
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名稱：銅靶材(Cu)中文名：銅靶材(Cu)成型工藝：真空熔煉、綁定純度：99.9%~99.9999%產品規格：平面靶材、旋轉靶材、異形靶材應用場景：半導體制造、顯示面板、光伏行業、動力電池查看詳情
名稱：鎢靶材(W)中文名：鎢靶材(W)成型工藝：噴涂、熱壓純度：99.9%-99.99%產品規格：平面靶材、旋轉靶材、異形靶材應用場景：功能膜層、X射線技術、半導體行業、光伏行業查看詳情
名稱：鋅靶材(Zn)中文名：鋅靶材(Zn)成型工藝：熔煉純度：99.9%-99.999%產品規格：平面靶材、旋轉靶材應用場景：顯示面板、觸摸屏技術、光伏行業、光學鍍膜、半導體制造、建筑玻璃查看詳情
名稱：石墨靶材(C)中文名：石墨靶材(C)成型工藝：熱壓燒結純度：99.99%產品規格：平面靶材、旋轉靶材應用場景：半導體制造、光學器件制造、光伏行業、航天航空查看詳情
