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銅靶材(Cu)

Copper target

眾誠達

金屬靶材

銅靶材(Cu)

卓越的導電性
優異的導熱性

產品介紹

在真空濺射鍍膜領域,材料的物理性能直接決定薄膜質量與生產效率,而銅靶材憑借與生俱來的卓越導電性,優異導熱性,成為半導體制造、顯示面板、光伏產業、動力電池等高端制造領域的 “核心材料”。銅靶材獨特的性能優勢,不僅保障了濺射過程的穩定高效,更賦予了鍍膜產品優異的功能性與可靠性,是濺射鍍膜領域的優選靶材。


銅靶材核心優勢:純度和晶粒

  • 超高純度,雜質極低

    銅靶材采用99.9%(3N)至 99.9999%(6N)高純度電解銅為原料,通過多道提純工藝(電解精煉、區域熔煉)嚴格控制氧、硫、鐵等雜質含量,確保銅靶材濺射薄膜均勻無缺陷,滿足精密電子元件的性能要求,彰顯銅靶材的核心品質優勢。
  • 晶粒尺寸均勻性

    銅靶材晶粒均勻、取向一致。銅靶材微觀檢測時可發現晶粒排列緊密、取向一致,這樣能保證銅靶材濺射過程的穩定性和薄膜質量的均勻性,提升銅靶材的濺射性能。
  • 優異物理性能,穩定濺射

    銅是紅橙色金屬,熔點1083°C,密度8.96g/cm3,具備出色的熱傳導性和導電性。銅靶材在高頻濺射過程中,能快速散熱,避免銅靶材因局部高溫產生變形或開裂,保障鍍膜過程連續穩定,凸顯銅靶材的使用優勢。
  • 精密成型,適配性強

    銅靶材支持平面靶、旋轉靶、異形靶等多種規格定制,尺寸精度控制在 ±0.1mm 以內,銅靶材表面光潔度 Ra≤0.8μm,可完美適配磁控濺射、離子束濺射等主流鍍膜設備,減少銅靶材濺射起弧現象,適配多場景鍍膜需求。



銅靶材的主要應用領域

  1.  半導體制造

    銅靶材廣泛應用于半導體芯片制造過程中的金屬布線層(如Cu互連),銅靶材具備優異的導電性和熱導性,有效降低電阻和功耗,是先進制程中不可或缺的關鍵材料。
  2. 顯示面板

    在LCD、OLED等平板顯示器的生產中,銅靶材常用于形成導電線路層。相比傳統材料,銅靶材具有更低電阻,可提升顯示響應速度和能效,助力顯示面板產業升級。
  3. 光伏產業

    銅靶材在CIGS(銅銦鎵硒)薄膜太陽能電池中發揮核心作用,銅靶材用于形成后電極或中間導電層,助力實現高光電轉換效率與良好穩定性,適配光伏產業高效發展需求。
  4. 動力電池

    銅靶材也被用于鋰電池極片的濺射涂層處理,提升電極附著性與導電性能,有助于提升電池的循環壽命與能量密度,拓展銅靶材的應用邊界。


技術特性

  • 純度

    純度

    99.9%(3N)至 99.9999%(6N)

  • 晶粒

    晶粒

    銅靶材的晶粒尺寸調控在 20-100μm 區間,同時保證晶粒分布均勻且取向一致,不僅利于優化濺射性能,其導電與導熱性能好

  • 低氧

    低氧

    氧含量低于10ppm

產品視頻

應用場景

  • 半導體制造

    半導體制造

  • 顯示面板

    顯示面板

  • 光伏行業

    光伏行業

  • 動力電池

    動力電池

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