產品中心
Product Center
名稱：鐿靶材(Yb)中文名：鐿靶材(Yb)成型工藝：熔煉、熱等靜壓純度：99.9%-99.99%產品規格：平面靶材、旋轉靶材應用場景：集成電路與半導體領域、有機發光二極管、太陽能電池、裝飾與功能涂層查看詳情
名稱：金靶材(Au)中文名：金靶材(Au)成型工藝：熔煉純度：99.99%產品規格：平面靶材、旋轉靶材應用場景：半導體制造、光電器件、裝飾涂層查看詳情
名稱：鈦靶材(Ti)中文名：鈦靶材(Ti)成型工藝：噴涂、燒結、熱等靜壓純度：99.5%-99.95%產品規格：平面靶材、旋轉靶材應用場景：半導體制造、顯示面板、光伏行業、光學器件制造查看詳情
名稱：鋁靶材(Al)中文名：鋁靶材(AI)成型工藝：真空熔煉純度：99.999%-99.9995%產品規格：平面靶材、旋轉靶材應用場景：半導體制造、光伏行業、裝飾與功能鍍膜、顯示面板查看詳情
