產品介紹
金靶材是以高純度金(Au)制備的濺射靶材,金靶材具有極高的導電性、良好的延展性、優異的抗氧化性能及化學穩定性,金靶材在半導體、微電子器件、光電器件和裝飾鍍膜等領域應用廣泛。由于金靶材的化學惰性和出色的電學性能,金靶材在精密制造和高端電子行業中不可替代,是高端鍍膜領域的核心優選材料。
金靶材的優異特性
高導電性與高延展性
金靶材具備極高的導電性和良好的延展性,適配超精細電路和高端微電子器件制造,凸顯金靶材在精密電子領域的核心優勢。
優異的化學穩定性
金靶材不易被氧化和腐蝕,適合苛刻環境應用,延長金靶材使用壽命和膜層服役周期,提升金靶材的應用可靠性。
高純度
金靶材通常純度≥99.99%,高純度可保證金靶材濺射薄膜性能一致性,滿足精密制造和高端電子行業的嚴苛要求。
良好的附著性能
金靶材能在多種基材上形成致密且均勻的膜層,保障金靶材濺射工藝穩定,提升薄膜質量,適配多基材鍍膜需求。
金靶材的廣泛應用
半導體制造
金靶材廣泛應用于半導體芯片制造中的電極、互連線及焊盤層。由于金靶材具有極高的導電性和化學穩定性,金靶材能夠顯著提升器件的導電性能和長期可靠性,尤其適用于超大規模集成電路(VLSI)和先進封裝技術,成為半導體高端制造不可或缺的關鍵材料。光電器件
在光電產業中,金靶材被用于太陽能電池、紅外探測器、LED和激光器件的電極鍍膜。金靶材制備的金薄膜具有良好的反射率和穩定性,能夠提高光電轉換效率,延長器件使用壽命,因此金靶材是高性能光電組件不可或缺的材料。
裝飾涂層
憑借其天然的金屬光澤和耐腐蝕特性,金靶材在高端鐘表、奢侈品、電子消費品的外觀鍍膜中應用廣泛,金靶材不僅提供奢華質感,還確保表面膜層長期穩定,不易褪色或腐蝕,拓展金靶材的高端應用場景。
技術特性

純度
99.99%

密度
19.32 g/cm³
應用場景
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