產品介紹
電阻包封玻璃漿料是電阻元件封裝保護的關鍵材料，主要用于電阻的包封環節，為電阻提供絕緣、防潮、防腐蝕等保護，保障電阻在各種環境下的性能穩定與使用壽命。
核心優勢
● 良好的匹配性
其熱膨脹系數可與氧化鋁基板等常用基底材料良好匹配，減少因溫度變化產生的內應力，防止開裂
● 優異的化學穩定性
耐酸、耐電鍍，化學性質穩定，能有效抵抗腐蝕
● 環保
無鉛無鎘配方，符合環保要求
應用領域
● 厚膜電路與片式電阻
廣泛應用于厚膜片式電阻、電阻網絡的表面保護
● 混合集成電路
用于混合集成電路的介質層，起到隔離、絕緣和保護作用
● 高溫傳感器
用于薄膜鉑電阻溫度傳感器等高性能元件的包封，提供耐高溫保護
技術特性
可定制化開發
應用場景
厚膜電路與片式電阻
混合集成電路
高溫傳感器
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