產品介紹
銅(Cu)是一種呈紅色光澤的高導電性、高導熱性金屬,在薄膜制備領域應用非常廣泛。銅通常以高純度金屬錠塊、顆粒或顆塊形式提供,可用于真空蒸鍍、電子束蒸發、磁控濺射等工藝。通過這些工藝制備的銅薄膜致密、均勻、附著力強,能夠顯著提高器件的導電性、導熱性和整體穩定性。由于其優異的電學、熱學性能以及良好的延展性,銅在微電子、電路、光學及新能源等行業中發揮著重要作用。
銅的優異特性
高純度
純度可達 99.9%–99.99%,雜質含量低,保證薄膜性能穩定可靠。
優異導電性
電導率高,適合制備導電膜、電極及互連層。
良好導熱性
高熱導率,適用于需要散熱的電子器件薄膜。
延展性佳
可在多種基材上形成均勻、致密的薄膜并具有良好的附著力。
銅的廣泛應用
半導體制造
作為互連層、導電膜、電極及接觸層材料,廣泛用于芯片、電路板及封裝工藝。
光學器件制造
在反射膜、濾光膜及功能膜中應用,提升光學性能。
光伏行業
用于太陽能電池、鋰電池和燃料電池中的功能性薄膜,提高能效和穩定性。
裝飾與防護鍍膜
在消費電子外殼、建筑裝飾、工藝品中形成兼具裝飾性與防護性的鍍層。
技術特性

純度
99.99%-99.999%
應用場景
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